半導(dǎo)體
思泉為半導(dǎo)體芯片提供熱設(shè)計(jì)、EMI、納米防水解決方案
思泉為半導(dǎo)體芯片提供熱設(shè)計(jì)、EMI、納米防水解決方案
智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、VR、無(wú)人機(jī)等消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品
思泉可以為客戶(hù)在RRU移動(dòng)通訊基站，射頻濾波器、高端路由器、高速光模塊等設(shè)備和器件中量身打造應(yīng)用熱管理材料領(lǐng)域和EMC領(lǐng)域的全系列產(chǎn)品的解決方案。
思泉可為新能源汽車(chē)的動(dòng)力電池組、電機(jī)控制器（MCU）、車(chē)載電源、車(chē)載顯示屏等各種控制系統(tǒng)中提供包括導(dǎo)熱、均熱、儲(chǔ)熱、濾波、屏蔽、接地、密封、減震等系列產(chǎn)品配套方案
思泉可為智能電視、智能音箱、電視機(jī)頂盒、無(wú)線數(shù)據(jù)通訊設(shè)備、游戲設(shè)備等提供一體化的熱設(shè)計(jì)和EMC、以及納米防水解決方案
思泉為變壓器、機(jī)器手等工業(yè)控制系統(tǒng)提供電磁屏蔽、納米防護(hù)解決方案
思泉為交互式電子白板、投影儀、打印機(jī)等辦公設(shè)備提供一體化電磁屏蔽、散熱、防水解決方案
思泉自主開(kāi)發(fā)的高端熱管理材料和屏蔽材料能夠很好地解決設(shè)備在惡劣工作環(huán)境下的可靠性和電磁兼容性
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